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交大幫幫忙:交大的半導體前瞻技術與國際交流現況 >>回上一頁
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節目名稱:交大幫幫忙
播出時間:2020年11月11日 19:00~20:00
主持人:林宏文
來賓:交大國際長,國際半導體產業學院副院長 陳冠能
主題:交大的半導體前瞻技術與國際交流現況
交大國際長陳冠能教授畢業於麻省理工學院碩士、博士,畢業後加入IBM華生研究室,從求學到工作都投入3D(三維)半導體技術的研究,目前是交大推動三維半導體元件及封裝技術的主要推動者。此外,交大在高頻的三五族電晶體、記憶體內運算、功率半導體元件等技術的開發與研究,都在全世界具重要地位,也讓台灣半導體產業可以繼續引領風潮。

陳冠能說,雖然目前全球受限於新冠肺炎疫情,出國開會受到限制,但國際會議與論文交流卻沒有中斷,除了變成線上會議的分享外,也因為線上會議比較方便,讓彼此的交流更加頻繁有效,這對交大在國際產業與學術合作上都有幫助,對於國際間愈來愈重要的半導體發展技術來說,交大可以貢獻的地方也將會愈來愈多。

 
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