交大國際長陳冠能教授畢業於麻省理工學院碩士、博士，畢業後加入IBM華生研究室，從求學到工作都投入3D（三維）半導體技術的研究，目前是交大推動三維半導體元件及封裝技術的主要推動者。此外，交大在高頻的三五族電晶體、記憶體內運算、功率半導體元件等技術的開發與研究，都在全世界具重要地位，也讓台灣半導體產業可以繼續引領風潮。

陳冠能說，雖然目前全球受限於新冠肺炎疫情，出國開會受到限制，但國際會議與論文交流卻沒有中斷，除了變成線上會議的分享外，也因為線上會議比較方便，讓彼此的交流更加頻繁有效，這對交大在國際產業與學術合作上都有幫助，對於國際間愈來愈重要的半導體發展技術來說，交大可以貢獻的地方也將會愈來愈多。