聯電攜手微電子研究院開發TSV技術

聯華電子與新加坡微電子研究院攜手開發TSV技術，將應用於行動電子產品背面照度式影像感測器，舉凡智慧手機、數位相機與個人平板電腦等行動電子產品，所採用的數百萬像素影像感測器，都將可藉由這項技術大幅提升產品效能，降低成本並且減少體積。

聯華電子市場行銷處處長黃克勤表示，這項合作專案將利用微電子研究院在12吋TSV生產線的晶圓薄化、接合、重佈與凸塊的尖端實力，開發與CMOS影像感測器元件相結合的TSV製程，目標在於提高像素微縮影像感測器的靈敏度，以便支援更高效能的應用產品，包括新世代高解析度的數位單眼相機和數位錄影機。