宜特科技引進「12吋晶圓全自動切割機」

宜特科技日前宣佈，為因應客戶12吋晶圓的驗證需求，引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協助客戶降低晶片損失，並提升時效性與良率。目前已經開始正式營運。

半導體景氣雖傾向降溫，前景不明朗，不過晶圓廠在12吋晶圓的可靠度樣品測試需求不減反增，也由於12吋晶圓製程日趨成熟，能夠有效倍增產量，是當今最具成本效益的製程，因此IC設計公司目前多朝向選擇12吋晶圓製程來降低成本。

宜特科技整合故障分析處處長 張明倫表示，宜特特引進12吋晶圓切割設備，該設備不但可提供完整12吋晶圓的切割服務，其雙軸切割的功能還可對應包含Low-K，MEMS等等特殊產品，同時能降低背崩機率，提升切割效率。

張明倫進一步指出，宜特進行此項業務已達10餘年，提供客戶執行從樣品切割、銲線、陶瓷封裝與COB封裝，以進行ESD或OLT等分析驗證一站式(one-stop solution)服務，加入12吋晶圓切割設備，將使宜特IC封裝驗證服務更趨完整。