新聞/產業
手機摔不壞 宜特升級落下試驗能量
2014/04/16 · 記者 姚惠茹
隨著消費大眾對於智慧型手機耐摔的高規格要求，使得國際各大廠商訂定比以往更嚴謹的可靠度試驗標準以確保產品品質。iST宜特集團台灣總部15日宣佈，為了滿足業界需求，特別針對落下/衝擊試驗能量進行升級，達到目前國際手機大廠最高之規格要求-G值(重力加速度)達10,000G。
宜特近期也接獲許多IC Design公司詢問此測試項目，期望可以在國際大廠的供應鏈內，佔下一城池。
iST宜特觀察發現，每當有新手機推出，消費者除了針對效能做測試，另一個必測試的就是利用落下測試，了解手持式裝置的耐摔程度，測試結果時常成為各網站論壇評斷手機品質的關鍵要點。
落下/衝擊試驗，是業界常用來模擬手持式產品從高度掉落之品質測試手法，此手法除了可了解產品外部的面板等外觀損壞程度，更重要的是維繫著產品壽命關鍵因素，在於內部連接著各IC元件與電路板的焊點，可承受之衝擊力道(重力加速度，G值)與撞擊時間(ms)。
宜特科技可靠度工程處處長 曾劭鈞表示，今日手持裝置，為了容納更多功能，IC元件尺寸越做越小；然而，以往各供應鏈廠商遵循的國際規範(JEDEC)落下實驗條件，無法有效驗證出微小化元件的焊點可靠度，當然亦無法滿足各大國際大廠的嚴苛定義 ─ 提高測試的衝擊力道(High G)或者是增加循環(落下)次數，是各大國際大廠常見之手法。例如某美系手機知名廠商，對於落下測試的衝擊力道(High G)條件，早已從JEDEC定義的1,500G提高至10,000G；而某韓系手機知名廠商則是增加循環(落下)次數從30cycle提高至1,000cycle。
曾劭鈞進一步指出，國際大廠所定義嚴苛落下測試條件，除了因應手持式產品「元件尺寸縮小」特色外，亦包含「元件模組化(ex: System in Package, SIP)」的特色。智慧型裝置「元件模組化」的特色在於將多個IC置放在同一封裝體內，如此一來，其IC與PCB連接的焊點所承受的衝擊力將與以往封裝形式(ex: BGA)不同，因此，面對此一演變，以不同角度(正面、側面、背面)的多軸向落下實驗，來測試品質，儼然成為趨勢。
宜特指出，宜特升級的落下/衝擊測試能量達10,000G/0.2m，搭配多軸向架構，已可滿足國際大廠要求的摔不壞之高可靠度測試需求，為IC設計公司進入國際大廠有可能的需求做好準備，成為客戶最重要的測試驗證夥伴。
宜特近期也接獲許多IC Design公司詢問此測試項目，期望可以在國際大廠的供應鏈內，佔下一城池。
iST宜特觀察發現，每當有新手機推出，消費者除了針對效能做測試，另一個必測試的就是利用落下測試，了解手持式裝置的耐摔程度，測試結果時常成為各網站論壇評斷手機品質的關鍵要點。
落下/衝擊試驗，是業界常用來模擬手持式產品從高度掉落之品質測試手法，此手法除了可了解產品外部的面板等外觀損壞程度，更重要的是維繫著產品壽命關鍵因素，在於內部連接著各IC元件與電路板的焊點，可承受之衝擊力道(重力加速度，G值)與撞擊時間(ms)。
宜特科技可靠度工程處處長 曾劭鈞表示，今日手持裝置，為了容納更多功能，IC元件尺寸越做越小；然而，以往各供應鏈廠商遵循的國際規範(JEDEC)落下實驗條件，無法有效驗證出微小化元件的焊點可靠度，當然亦無法滿足各大國際大廠的嚴苛定義 ─ 提高測試的衝擊力道(High G)或者是增加循環(落下)次數，是各大國際大廠常見之手法。例如某美系手機知名廠商，對於落下測試的衝擊力道(High G)條件，早已從JEDEC定義的1,500G提高至10,000G；而某韓系手機知名廠商則是增加循環(落下)次數從30cycle提高至1,000cycle。
曾劭鈞進一步指出，國際大廠所定義嚴苛落下測試條件，除了因應手持式產品「元件尺寸縮小」特色外，亦包含「元件模組化(ex: System in Package, SIP)」的特色。智慧型裝置「元件模組化」的特色在於將多個IC置放在同一封裝體內，如此一來，其IC與PCB連接的焊點所承受的衝擊力將與以往封裝形式(ex: BGA)不同，因此，面對此一演變，以不同角度(正面、側面、背面)的多軸向落下實驗，來測試品質，儼然成為趨勢。
宜特指出，宜特升級的落下/衝擊測試能量達10,000G/0.2m，搭配多軸向架構，已可滿足國際大廠要求的摔不壞之高可靠度測試需求，為IC設計公司進入國際大廠有可能的需求做好準備，成為客戶最重要的測試驗證夥伴。