宜特切入穿戴式裝置焊點可靠度測試

隨著穿戴式應用成為當今全球科技產業的新寵，為了協助業者在穿戴產品設計所面臨的可靠度問題，宜特科技宣佈，切入穿戴式軟板焊點檢測服務，提供IC設計與軟板業者，確保穿戴式產品在晶片組裝的品質良率，目前已有國際知名IC設計業者至宜特委案。

iST宜特觀察發現，自今年美國消費電子展(CES)、世界通訊展(MWC)之後，可以確定的是，穿戴式應用已成了全球科技產業的焦點，市場的目光幾乎都集中在它的身上。而台灣甫結束的台北國際電腦展(Computex)，智慧穿戴產品更是兵家必爭的重心。

根據工研院產經中心（IEK）預估，2018年全球穿戴裝置市場可達206億美元，裝置數量1.91億台；其中，裝置產品所需的零組件中，半導體就達37.7億元，台灣電子廠商亦紛紛投入，搶食商機。從今年以來市場上包括Skyworks、英特爾、高通、聯發科晶片大廠積極採取行動，爭相推出穿戴式產品解決方案。

宜特科技可靠度工程處處長 曾劭鈞表示，穿戴式產品有兩個特點，一是在裝置內部可放置元件的空間有限、二是所使用的電路板必須彎曲以符合人體工學；因此穿戴式產品除了必須選擇軟式印刷電路板外，其板子上的電路寬度更需縮小，藉此滿足更細小的焊點需求，並且縮小軟板在穿戴產品內所佔的面積，符合消費者對於穿戴產品輕薄短小的需求。

曾劭鈞進一步指出，然而，穿戴式產品的品質，比一般電子產品更受考驗。一般電子產品的印刷電路板是採用硬板，而穿戴式產品則採用軟板，元件焊點將會因軟板的可撓曲性而承受更大幅度的外力(即便元件並未位於彎曲的位置上)，如何提高穿戴式產品的可靠度，是許多IC設計、軟板業者共同努力的目標。

iST宜特近期時常收到IC設計公司詢問，軟板上的焊點可靠性驗證是否有遵循的國際法規? 是否有驗證手法可供參考?

iST宜特表示，目前尚無國際規範明確定義電子元件搭配軟板之焊點驗證手法，為了協助客戶確保穿戴式產品的品質，宜特和客戶共同合作，設計利用可靠度測試手法來驗證穿戴式產品焊點強度。

板階可靠度(Board Level Reliability )是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，常見的實驗項目：落下測試、溫度循環測試、彎曲測試等等。使用Daisy chain IC（菊花鏈）搭配軟式印刷電路板，並配合即時阻抗監控系統，可有效得知IC在軟板上的焊點壽命。

此手法，已經協助客戶鞏固穿戴式產品品質，宜特為市場趨勢有可能的需求隨時做好準備，成為客戶最重要的測試驗證夥伴。