聯華電子推出A+製程

聯華電子日前宣佈，將提供0.11微米後段全鋁A+技術平台。除了在主流0.13微米與0.11微米後段全銅製程之外，有另一種選擇。提供整合性、產品效能以及成本控制上較佳的技術平台。
聯華電子亞洲事業群暨市場行銷處副總王國雍表示，“由於極富吸引力的價格與性能優勢，仍然有許多應用產品持續採用8吋晶圓製造。對於像時脈控制器、LCD控制器、遠端控制器、小尺寸螢幕驅動器、監視器與醫療用CMOS影像感測器…等應用產品而言，A+即為最完美的解決方案。A+解決方案包含了全方位的技術組合，為現有的0.18微米或0.13/0.11微米後段全銅製程產品的下一代製程選擇，提供了理想的方案，使客戶得以差異化其市場定位，以獲取更強大的競爭力。”
0.11微米A+製程平台，結合8吋製造技術的全鋁後段製程設計法則，以協助晶片設計公司，在0.11微米晶片產品的成本控制、產品效能與功能之間的表現取得較佳的平衡。
(FM96.7環宇電台/記者蘇木春)