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工研院開發智慧手機拆組機器人

2011/08/31

由於 3C產品的生命週期大幅縮短與產品少量多款的趨勢,產線機台與作業人員都需要針對不同的機種進行生產線的重新配置,在生產作業上將會增加時間與設備成本。工研院今天發表了「智慧自動化手機組裝機器人」,能從軟體端進行「客製化」調整,讓機器人能夠配合產線作業,應用於台灣產業中,有助於解決人工短缺問題。工研院機械與系統研究所智慧機器人技術組,機器人應用系統部經理郭子鑫表示台灣半導體資訊產業技術成熟,已串聯上下游產業,積極開發「全台灣製造」的機器人。工研院機械所發展機器人有20年歷史,隨著3C產品需求,3年來積極投入「智慧自動化生產線機器人」計畫,成功達成從零組件、軟體設計、組裝到智慧視覺伺服技術,全台灣製的目標,已跟上下游10多家廠商洽商技轉。


另外機器人中的「智慧視覺辨識技術」郭子鑫表示可利用產線影像執行手機零組件辨識,讓機器人有能力判斷生產線是否有缺料或有任何瑕疵,一旦發現問題,將立即停止作業或警示作業人員,進而提高產品生產效率。


一年一度的台北國際機器人展,將在八月三十一號到九月三號在南港展覽館展出,歡迎有興趣的民眾前往參觀。


FM96.7環宇電台/記者蘇木春 新竹報導。




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