桃園媒合23項專利技術　鎖定AI機器人、半導體檢測與無人機

桃園市政府今（19）日在虎頭山創新園區舉辦「專利技術生態系城市技術融資暨展示媒合會」，集結工研院及在地企業共23項核心技術，聚焦AI機器人、半導體檢測、無人機等前瞻領域，透過專利媒合、一對一對接及融資輔導，協助中小企業取得技術並加速商品化。桃園市長張善政表示，希望串聯技術、產業與資金，布局桃園未來5至10年的產業競爭力。桃園市政府新聞處
張善政表示，桃園產業聚落完整，但中小企業研發資源相對有限，另一方面，學研機構累積的研發成果也需要與市場需求接軌，因此市府希望透過技術篩選及媒合機制，促成企業與研發單位合作，讓專利技術進一步轉化為產品及產業應用。
經發局表示，本次活動集結工研院，以及廣達電腦、日月光半導體、迎廣科技、東元電機等上市櫃公司及在地企業，展示成果分為「AI機器人與半導體檢測」、「無人機與智慧工廠」及「AI精準健康與RFID辨識」三大主題。桃園市政府新聞處
其中，在AI機器人與半導體檢測領域，工研院展示智慧機器人及AI跨域應用，翔緯光電則呈現先進製程穿孔玻璃基板檢測技術；無人機與智慧工廠部分，工研院推出無人機磁感應定位技術，天擎積體展出智慧工廠MES系統。
AI精準健康與RFID辨識領域則由工研院展示精準健康AI應用，相豐科技聚焦物理AI射頻識別電子標籤技術，呈現AI從製造、醫療健康到辨識應用的不同產業場景。桃園市政府新聞處
市府表示，希望透過技術展示之外的一對一媒合與融資輔導，進一步降低中小企業導入新技術的門檻，促成學研成果與企業需求對接，加速技術落地及商品化，帶動桃園產業轉型升級。