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工研院VLSI國際超大型積體電路技術研討會

2012/04/24 · 記者 姚惠茹

由於電子系統產品智慧化熱潮,引領新興記憶體的技術突破,由工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」,一連三天隆重登場,邀請到多位國際重量級的業界專家,分享3DIC堆疊技術、鰭式場效記憶體、高密度低耗能的晶片設計等多項新興技術發展趨勢。

工研院電光所所長詹益仁表示,開幕活動中也進行了2012ERSO Award頒獎典禮,表揚欣興電子董事長曾子章、中華電信董事長呂學錦與訊連科技董事長黃肇雄,為全台灣資訊科技產業帶來的重要性突破。

下世代行動熱潮來勢洶洶,4月23日起一連三天,由工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)」與「設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)」在新竹國賓飯店隆重登場! 除目前最夯的智慧行動裝置議題外,包括Microsoft、Google、IBM、ARM、AMD、意法半導體等國際大廠也將分享從晶片元件、設計、到記憶體系統的整合設計與應用經驗,想要掌握最熱門的雲端運算與下世代記憶體系統的趨勢,千萬不要錯過。

因應產業面對全球化的快速競爭,研討會的開幕典禮,邀請到微軟全球資深副總裁張亞勤,以他長期深耕產業的經驗分享所觀察到電腦運算技術的變化趨勢,並預測隨著雲端與網路科技的快速興起,包含亞洲甚至全球的下一波技術創新其實已儼然成形;此外,意法半導體副總裁Philippe Magarshack 以在半導體領域優秀設計能力與豐富經驗,暢談「下世代消費性電子產品的十倍速功率成長」;下午的議題是當前最熱門的「智慧行動裝置平台」。

國際知名的VLSI國際研討會,今年邁入第29年,是全球最先進的半導體與系統晶片國際學術會議之一,除工研院外,經濟部、IEEE、教育部、國貿局等單位也熱情支持;今年的議程更聚焦於現下最流行的智慧型手持裝置、下世代記憶體等相關技術發展,並邀集多位國際重量級專家與學者帶來最新的展望與精闢分析。同時,也將頒發2012 ERSO AWARD給國內傑出的產業界人士,可說是高科技業眾所矚目的年度盛事。