財經熱點:矽谷與台灣半導體產業的經驗與觀察-2

胡國強認為，對於紅潮來襲，台灣不需過度憂心，比較現今中國大陸與台灣的半導體產業，就整體競爭力來說，台灣仍是領先的，尤其是晶圓製造方面，上海的中芯國際比台積電落後至少兩個世代。至於IC設計及封裝測試產業，台灣在工程師素質、人數仍然領先，累積的經驗、智財及專利等也優於中國大陸，只是大陸正在快速追趕中，台灣必需更加快腳步研發。

對於台灣如何打造未來產業的競爭力，胡國強建議，台灣現今應該大量派公費生出國，鎖定一些有前瞻性的領域培植人才，譬如軟體、生物科技、材料、量子計算等等。把眼光放在五年、十年，甚至二十年以後，等到這些領域商機成熟時，台灣已有骨幹領導人才，可以趕快建立本身的競爭實力。